| 飛思卡爾TM半導體(FreescaleTM
Semiconductor,原摩托羅拉半導體部)是全球領先的半導體公司,為規模龐大、增長迅速的市場提供嵌入式處理產品和連接產品。我們還為客戶提供廣泛多樣的輔助設備,連接各種產品、網路和真實世界的信號(如聲音、振動和壓力等)。這些產品包括感測器、射頻半導體、功率管理、及其它類比和混合信號積體電路。
基於總體行業資料來看,2003年我們在半導體市場的產品供應方面佔有諸多領先業績。據估計,自1997年至2003年,我們以超過200億美元的銷售總額領導著市場,交付了約50億隻嵌入式處理器。
目前,我們主要為汽車、網路、無線通信、工業控制和消費電子等行業提供產品。通過嵌入式處理器和輔助產品,我們能為客戶提供複雜多樣的半導體和軟體集成方案,即我們所說的“平臺級產品”。
我們擁有由1萬多個終端客戶組成的龐大的全球客戶群,其中包括由我們的銷售隊伍直接服務的100多家知名的原始設備生產商,以及數千個通過代理商網路服務的其他終端客戶。我們在全球30多個國家擁有約2.2萬名全職員工,為客戶提供一流的服務和支援。2004年,摩托羅拉半導體部成為飛思卡爾半導體。
我們的核心競爭力
〉成熟的嵌入式處理器專業技術和業界領導地位
〉各目標行業終端市場應用的專業技術
〉技術和知識產權的領先地位
〉生產細分化,既充分發揮加工工藝上的技術專長,又可以靈活安排產量
〉長期牢固的客戶關係和第三方支援
我們的發展策略
我們的目標是成為嵌入式處理器領域的領導者,將世界緊密相連。我們致力於實現這一目標,將在規模龐大、增長迅速的市場中發揮先進的優勢和能力。我們將繼續開發高增值的專利產品,提高生產和經營效益,發展我們的輕資產(asset-light)戰略,在堅實牢固的知識產權和客戶關係基礎上,力爭更上一層樓。
我們的創新歷史
自1953年公司原身摩托羅拉半導體部開始運營以來,我們就一直在半導體技術領域處於領先地位,並對整個行業產生了深遠影響。例如,我們 開發出許多關鍵產品類別,包括通信處理器、微控制器、固態加速度感測器、蜂窩式半導體和模組等。而且我們一直引領加工工藝技術的發展,從率先使用200毫米矽片、銅連線技術、絕緣體上的矽晶片(SOI)到矽鍺碳,為客戶帶來性能更高、成本更低的產品。此外,我們還是先進的設備封裝領導者,發明瞭業內現已廣泛採用的球陣列封裝法。我們將一如既往,把大量的研發資源投入到半導體產品設計及下一代技術開發領域,兌現我們的創新承諾。
我們的市場領導地位
有關行業資料顯示*,2004年飛思卡爾在下列領域居於市場領先地位:
>汽車:
· 全球汽車半導體產品市場份額位居第一
>網路:
· 全球通信處理器市場份額位居第一
· 全球用於蜂窩基站的射頻功率產品市場份額位居第一
>工業控制和消費電子產品:
· 微控制器和嵌入式微處理器市場份額位居第二,數位信號處理器上升至第二位
>無線產品:
· 首家將無線通信UMTS (3G)晶片付運的半導體供應商
· 移動電話市埸上首四名半導體供應商之一
在各個目標行業中展現我們的實力
我們的重點遍及汽車、網路、無線通信、工業控制和消費電子行業,這使我們可以將一個目標行業的開發成果和先進技術應用到另一個目標行業中。例如,我們在網路行業的成果推動了先進的32位處理技術的發展,該技術又為我們在汽車電子中的微控制器開發助有一臂之力。同樣,先進的半導體設計和加工工藝技術的發展得益於我們在無線和網路產品領域取得的成果,這些技術又被應用到我們的汽車電子產品中。此外,對汽車行業至關重要的先進的供應鏈也可以應用在為網路和無線客戶開發的產品上。
我們的生產基地
我們遍佈全球的生產基地是我們各種業務的強大後盾,其中包括9個全資生產工廠,一個合營生產設施,還有與第三方生產商建立的諸多合作關係等。我們根據輕資產(asset-light)戰略,有選擇地將內部生產能力集中在處於領先地位的細分化或專業加工工藝上,由第三方工廠提供標準工藝技術,作為內部資源的補充。此外,我們在法國的Crolles與STMicroelectronics
N.V.和Koninklijke Philips Electronics N.V.公司共同分享一個研發生產工廠,生產300毫米晶片。
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*2004年估計數字源於業界公開資料,可根據需求予以提供。
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